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富楽華DBAアルミニウム張セラミック基板は、熱衝撃耐性や信頼性、熱伝導性に優れ、高電圧・高電流の大功率部品にとって理想的なパッケージング材料です。比較的厚いセラミック片や高絶縁耐圧環境に適しているため、すでにハイブリッドカーや産業用インバータに応用され、冷熱循環、加熱循環、低熱抵抗に効果があることが判明され、風力発電、電気自動車、電車などの分野の発展に寄与することができます。

DCB（Direct Copper Bonding）とは銅箔をセラミックの表面に焼結した電子基礎材料であり、優れた熱循環性、高い機械強度、高い熱伝導率、高い絶縁性と高電流耐流能力を備えています。

活性金属ロウ付け（Active Metal Brazing）工法は、DBC工法を更に進化させたものであり、ロウ付け材料に含まれている少量の活性金属Ti、Zrとセラミックの反応を利用して、液体ロウ付け材料で濡れる反応層を生成することで、セラミックと金属をボンディングさせる工法です。

DPC（Direct plating copper）製品は非常に高い精密度を持ち、主にマグネトロンスパッタリング方式で銅メッキを施してから、表面処理により、基板の溶接可能性と抗酸化性を高め、より優れた平坦度とより強い結合力を持つ精細な回路を作成することができます。