test 企業情報-江蘇富楽華半導体科技股份有限公司

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江蘇富楽華半導体科技股份有限公司
41707万中国元
登録資本金
2018年
設立年月日
800人以上
従業員数
25年
開発した製造技術
48435.4m²
工場建築敷地面積
上海富楽華半導体
5000万中国元
登録資本金
2020年
設立年月日
300人以上
従業員数
25年
開発した製造技術
1200m²
工場建築敷地面積
四川富楽華半導体
20000万中国元
登録資本金
2022年
設立年月日
200人以上
人員規模
196ムー
工場建築敷地面積
25年
開発した製造技術
41707万中国元
登録資本金
2018年
設立年月日
800人以上
従業員数
25年
開発した製造技術
48435.4m²
工場建築敷地面積
江蘇富楽華半導体科技股份有限公司
5000万中国元
登録資本金
2020年
設立年月日
300人以上
従業員数
25年
開発した製造技術
1200m²
工場建築敷地面積
上海富楽華半導体
20000万中国元
登録資本金
2022年
設立年月日
200人以上
人員規模
196ムー
工場建築敷地面積
25年
開発した製造技術
四川富楽華半導体
位置づけ
業界技術発展を牽引する銅張セラミック基板メーカを目指します
経営理念
勤勉 立志 開拓 優れた成果を生み出す
ビジョン
顧客に満足を、地球にやさしさを
ミッション
社会に夢と活力を
浙江省著名商标

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