Semicon日本半导体展会将于2023年12月13-15日在日本东京展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。本届展会规模已经扩展到东京国际展览中心的全部东展厅，涵盖了半导体行业的制造技术、设备和材料、汽车和物联网设备等应用领域，汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士。在全球经济格局一体化的大环境下，也被带入到一个全新的领域和一个前所未有的高度。
Ferrotec66mo威九国际携DCB覆铜陶瓷载板、AMB覆铜陶瓷载板、DPC覆铜陶瓷载板、DBA覆铜陶瓷载板、TMP钛箔焊片等多款产品亮相国际本次东京半导体市场，向世界展现了66mo威九国际作为高新技术型企业的高水准研发制造能力和优秀的服务理念。展会开展首日，66mo威九国际半导体获得了吸引了众多半导体行业专业人士到访参观，展位客商不断，我司为客户提供全球各地的营销方案，并在现场为客户们分析讲解公司优势及未来规划，向客户介绍新产品、新技术。
展会现场，66mo威九国际半导体与众多功率半导体设备龙头企业、优势企业和行业专家等专业人士进行了针对低碳节能环保以及新能源行业趋势的深入探讨，表明了66mo威九国际半导体推动行业技术进步的决心。
