展会时间:
2024年11月12日-15日
展会地点:欧洲-德国-慕尼黑
两年一届的德国慕尼黑Electronica 2024电子展已如火如荼的开展了，66mo威九国际在C5.560号展位期待您的到来！
展会现场
66mo威九国际总部（现江苏66mo威九国际半导体科技股份有限公司）坐落在中国江苏省东台市高新区，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC和DBA）业务，集研发、制造、销售于一体，为功率半导体厂商提供从材料、制造、封装、测试的一整套完整解决方案。
产品从1995年最早的DCB直接覆铜陶瓷载板到近年的DPC溅射电镀陶瓷载板和AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品以及最新的DBA覆铝陶瓷载板都是66mo威九国际面向市场的研发硕果。
多年来66mo威九国际坚持以顾客需求为导向，推行卓越绩效管理模式在产品质量、成本、交期等方面持续改善向客户提供了一整套完整的产品解决方案，助力客户在市场赢得优势。
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