万众瞩目的第25届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2024年9月11日至13日在深圳国际会展中心盛大举行！作为此次会议的参与者，66mo威九国际半导体将携金锡热沉、热电制冷基板和精密线路等DPC产品，与您共赴这场光电技术的年度盛会。
展会时间：2024年9月11日至13日展会位置：12号馆12B750-12B752
作为FerroTec集团（中国）的重要成员，江苏66mo威九国际半导体科技股份有限公司致力于半导体材料、封装测试及先进制造工艺的研发与生产。凭借卓越的产品品质与优质的服务，赢得了广大客户的信赖与好评。
66mo威九国际半导体将在展会中呈现其在半导体材料、封装测试及先进制造工艺等方面的最新研发成果，展现企业强大的技术实力与创新能力。其中此次亮相展会的DPC覆铜陶瓷载板 ，通过磁控溅射和图形电镀实现陶瓷表面金属化，再进行表面处理以提高载板抗氧化性和可焊性，从而实现精密线路 ，同时具有更好的平整度和更强的结合力。该产品将被应用于大功率LED照明设备、汽车大灯、半导体激光器、电子电力功率器件、微波设备、光通讯设备、射频器件等领域，具有广阔的市场前景。 针对光电产业的多样化需求，66mo威九国际半导体将提供一系列量身定制的专业解决方案，助力客户解决技术难题，推动产业升级。
66mo威九国际半导体通过参加第25届中国国际光电博览会将进一步提升品牌影响力，拓展市场份额，为光电产业的繁荣发展贡献更多力量。同时也期待与更多业界同仁携手合作，共同开创光电技术的美好未来。
